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BD SENSORS硅传感器iS 4

产品介绍

利用半导体的压阻效应和微机械加工技术,在单晶硅片的特定晶向上,用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥,形成敏感膜片,当受到外力作用时产生微应变,电阻率发生变化,使桥臂电阻发生变化(一对变大一对变小)在激励电压信号输出,经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺,生产出具有标准输出信号的压力变送器

性能特点

公称压力 0 至 10 巴

符合 V 1.1 规范的 IO-Link

精度 0.5 % FSO

硅传感器,RTV

结构紧凑

选型指南

技术参数

产地:德国

输入压力范围

额定压力表:10 bar

超压:13 bar

输出信号 / 电源

标准 IO-Link(测量值和状态传输)/ VS = 18 至 30 VDC

SIO(开关输出),通过 LED 指示状态(绿色)

IO-Link:V 1.1 / 从站 / 智能传感器配置文件

数据传输:COM2 38.4 kbit/s

模式:SIO / IO-Link (COMx)

标准:IEC 61131-2、IEC 61131-9

精度:≤ ± 0.5 % FSO

开关电流(SIO 模式):max. 200 mA

开关频率:max. 200 Hz

开关周期:> 100 x 106

长期稳定性:≤ ± 0.3 % FSO /年(参考条件下

开启时间 SIO 模式:约. 20 ms

响应时间 SIO 模式:< 4 ms

测量速率:400 Hz

热效应(偏移和跨度)/允许温度

公差带:≤ ± 2 % FSO

TC,平均值:≤ ± 0.4 % FSO / 10 K

补偿温度范围:0 至 50 °C

中 / 电子 / 环境温度:-25 至 85 °C

存储温度:-40 至 85 °C

电气保护

短路保护:长久性

反极性保护:无损坏,但也无功能

电磁兼容性:发射和抗扰性符合 EN 61326 标准

产品尺寸

产品应用

机械与设备工程、暖通空调


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