利用半导体的压阻效应和微机械加工技术,在单晶硅片的特定晶向上,用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥,形成敏感膜片,当受到外力作用时产生微应变,电阻率发生变化,使桥臂电阻发生变化(一对变大一对变小)在激励电压信号输出,经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺,生产出具有标准输出信号的压力变送器
公称压力 0 至 10 巴
符合 V 1.1 规范的 IO-Link
精度 0.5 % FSO
硅传感器,RTV
结构紧凑
产地:德国
输入压力范围
额定压力表:10 bar
超压:13 bar
输出信号 / 电源
标准 IO-Link(测量值和状态传输)/ VS = 18 至 30 VDC
SIO(开关输出),通过 LED 指示状态(绿色)
IO-Link:V 1.1 / 从站 / 智能传感器配置文件
数据传输:COM2 38.4 kbit/s
模式:SIO / IO-Link (COMx)
标准:IEC 61131-2、IEC 61131-9
精度:≤ ± 0.5 % FSO
开关电流(SIO 模式):max. 200 mA
开关频率:max. 200 Hz
开关周期:> 100 x 106
长期稳定性:≤ ± 0.3 % FSO /年(参考条件下
开启时间 SIO 模式:约. 20 ms
响应时间 SIO 模式:< 4 ms
测量速率:400 Hz
热效应(偏移和跨度)/允许温度
公差带:≤ ± 2 % FSO
TC,平均值:≤ ± 0.4 % FSO / 10 K
补偿温度范围:0 至 50 °C
中 / 电子 / 环境温度:-25 至 85 °C
存储温度:-40 至 85 °C
电气保护
短路保护:长久性
反极性保护:无损坏,但也无功能
电磁兼容性:发射和抗扰性符合 EN 61326 标准
机械与设备工程、暖通空调