SIKA校准槽温度校准器TPM165S

如果要检查具有异常形状和尺寸的温度传感器，使用校准液体具有优势。DUT直接放置在液体中，没有绝缘空气间隙，从而在校准器和DUT之间形成直接的温度密封。液体，例如硅油，根据所需的校准温度进行选择。磁力搅拌器的连续可变控制与拉出式传感器篮一起，在校准液体中产生涡流，从而形成一个大的均匀温度区。此外，传感器篮确保搅拌操作畅通无阻，并起到保护罐底的作用。

• 通过4按钮控制和集成参考温度传感器，操作非常简单
• 带有USB连接电缆的PC接口，可与SIKA校准软件一起使用
• 重量轻，手柄稳定，便于运输
• 可选配件：带或不带手推车的运输箱
• 特别适用于校准具有特殊传感器几何形状的受测设备。DUT被浸没在校准液中，不需要具有特定钻孔模式的校准插入件

产地：德国

温度范围：-35…155°C，环境温度20°C

-31…311°F，环境温度68°F

校准体积：直径60 x 170 mm

精度：±0.1°C（±0.18°F）

温度稳定性：±0.05°C（±0.09°F）

温度显示的分辨率：在-9.99…99.99°C范围内为0.01°C，否则为0.1°C

参考温度传感器：内部固定安装

接口：RS485（校准器）至USB（PC）

连接：MODBUS

宽度：210mm

高度：380+50mm

深度：300mm

重量：约12.5 kg

电源：100…240 VAC，50/60 Hz

功耗：约375W

显示：2行，4位数字显示，红色/绿色，单位°C/°F