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KLA-Tencor Candela CS20 系列光学表面分析仪 (OSA) 可对半导体与光电子材料进行先进的表面检测。CS20 系列检测能够为硅 (Si)、砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等不透明基板，以及碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、蓝宝石和玻璃等透明材料的检测提供工艺控管和良率改善。
CS20 系列采用光学表面分析(OSA) 专有技术，可同时测量散射强度、形状变化、表面反射率和相位转移，为日益增大的特征缺陷 (DOI)进行自动侦测与分类。OSA 检测技术结合散射测量、椭圆偏光法、反射测量与光学形状分析等基本原理，以非破坏性方式对硅片表面的残留异物、表面与表面下缺陷、形状变化和薄膜厚度均匀性进行检测。CS20 系列拥有极高的灵敏度、吞吐量和多功能性，适用于工艺开发和生产工艺控管，是一套极具成本效益的解决方案。

• 单次扫描中结合四种光学检测方法的单机解决方案，可实现很高效的自动化缺陷侦测与分类
• 满足多种工业要求，包括高亮度发光二极管 (HBLED)、高功率射频 (RF) 电子装置及玻璃展柜等技术
• 2英寸硅晶片吞吐量高达每小时40片，8英寸硅晶片吞吐量高达每小时20片
• 采用高级算法，可处理各种材料超过 30 个DOIs的缺陷分类
• 快速的完整硅晶片粗糙度监控与表面均匀度测绘