赛力斯自动化科技有限公司

3150高真空炉封装采用非常低的真空和湿度水平密封，以延长长期性能。提供低至 10-7 Torr 的真空度和高达 500°C（可选 1000°C）的温度。洁净室兼容系统还可配置为允许盖子和封装的原位分离、吸气剂烧制和MEMS封装的密封。使用涡轮分子阻力泵来有效泵送氢气分子。对于需要很低水平残留水蒸气的工艺，可以将可选的低温水泵添加到系统中。

• 高真空能力
• 可选的低温水泵
• 涡轮分子泵
• 压力为12 psig
• 自动线性运动阶段
• 电阻石墨热系统
• 专有运行分析仪软件
• 自动温度和压力控制
• 分布式逻辑控制系统
• 原位热量激活
• 所有配置文件运行的实时绘图
• 温度高达1000°C（可选）

• 工作温度范围：室温至500°C（1000°C选项）
• 热工作区：25“²（160 cm2）
• min真空水平：<1 x 10^-7托尔（1.3 x 10^-7mbar）
• max室内气PSI：15 psig（1.8 bar）
• 室深度：12英寸（305毫米）
• 工作表面高度：37英寸（95厘米）可调
• 需要压缩空气：90 psig（7 bar）
• 冷却方法：可编程氮气清洗
• 加热方法：可移动的电阻石墨夹具
• 工艺气体（三个输入）：需要N₂，（AR，HE，形成气体可选） @ 90psig（7 bar）min压力
• 尺寸（w x d x h）：94“ x 43” x 54“（238 x 109 x 137 cm）
• 体重：1800磅（816公斤）
• 电气（指定电压）：208-240伏，60安培，50/60 Hz，1阶段，7.3千瓦平均值，13.2千瓦峰
• 真空泵类型：涡轮分子阻力（可选的低温水泵）
• 冷却水：2 GPM（8 lpm） @ 20-25°C，2千瓦的容量min